导热硅脂 KT-310

高导热、低热阻的界面填充材料,用于功率器件与散热器之间。不固化、不泵出,长期使用热阻稳定。

工作温度-40 ~ 200 ℃
基础油硅油
导热系数按 TDS
包装1kg / 罐

产品概述

KT-310 是一款以硅油为基体、填充高导热填料制成的导热硅脂。它的作用不是"粘接",而是填平金属表面微观的凹凸,把器件与散热器之间那层充满空气的缝隙换成导热介质。

选导热硅脂最容易踩的坑是只看标称导热系数。实际散热效果取决于界面厚度、泵出率和长期稳定性——一款标称 3.0 W/m·K 但三个月就泵出变干的产品,不如稳定的 2.0。

性能特点

  • 导热性能好,热阻低,界面温升小
  • 不固化,长期保持膏状,便于返修拆装
  • 抗泵出,在冷热循环下不易被挤出界面
  • 低挥发,不污染周边元器件
  • 绝缘性好,可用于需要电气隔离的场合

技术指标

KT-310 典型技术指标
项目典型值测试标准
外观灰色膏状目测
基础油硅油—
工作温度范围-40 ~ 200 ℃—
导热系数按 TDS 填写ASTM D5470
热阻按 TDS 填写ASTM D5470
锥入度(25℃)按 TDS 填写GB/T 269
体积电阻率≥ 1×10¹² Ω·cmGB/T 1410
油离度(150℃×24h)按 TDS 填写—

以上为典型值,不构成验收标准。索取完整 TDS →

应用场景

  • LED 灯具、灯珠与散热器界面
  • 电源模块、逆变器、IGBT 与散热底板
  • 工控主板、CPU/GPU 与散热片
  • 新能源汽车电控、电池模组导热

包装与储存

1kg/罐(可提供针管装)。阴凉干燥处储存,避免阳光直射与灰尘污染。

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