导热硅脂 KT-310
高导热、低热阻的界面填充材料,用于功率器件与散热器之间。不固化、不泵出,长期使用热阻稳定。
工作温度-40 ~ 200 ℃
基础油硅油
导热系数按 TDS
包装1kg / 罐
产品概述
KT-310 是一款以硅油为基体、填充高导热填料制成的导热硅脂。它的作用不是"粘接",而是填平金属表面微观的凹凸,把器件与散热器之间那层充满空气的缝隙换成导热介质。
选导热硅脂最容易踩的坑是只看标称导热系数。实际散热效果取决于界面厚度、泵出率和长期稳定性——一款标称 3.0 W/m·K 但三个月就泵出变干的产品,不如稳定的 2.0。
性能特点
- 导热性能好,热阻低,界面温升小
- 不固化,长期保持膏状,便于返修拆装
- 抗泵出,在冷热循环下不易被挤出界面
- 低挥发,不污染周边元器件
- 绝缘性好,可用于需要电气隔离的场合
技术指标
| 项目 | 典型值 | 测试标准 |
|---|---|---|
| 外观 | 灰色膏状 | 目测 |
| 基础油 | 硅油 | — |
| 工作温度范围 | -40 ~ 200 ℃ | — |
| 导热系数 | 按 TDS 填写 | ASTM D5470 |
| 热阻 | 按 TDS 填写 | ASTM D5470 |
| 锥入度(25℃) | 按 TDS 填写 | GB/T 269 |
| 体积电阻率 | ≥ 1×10¹² Ω·cm | GB/T 1410 |
| 油离度(150℃×24h) | 按 TDS 填写 | — |
以上为典型值,不构成验收标准。索取完整 TDS →
应用场景
- LED 灯具、灯珠与散热器界面
- 电源模块、逆变器、IGBT 与散热底板
- 工控主板、CPU/GPU 与散热片
- 新能源汽车电控、电池模组导热
包装与储存
1kg/罐(可提供针管装)。阴凉干燥处储存,避免阳光直射与灰尘污染。
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